Huawei заявила о создании более мощного мобильного процессора без перехода на новый техпроцесс

Компания Huawei раскрыла технические подробности нового мобильного процессора Kirin 2026, который, по утверждению разработчиков, обеспечивает на 55% более высокую плотность транзисторов по сравнению с прошлогодним Kirin 9030 Pro. При этом чип изготовлен по тому же техпроцессу и не требует применения литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

По данным компании, новый процессор потребляет на 41% меньше энергии при сохранении прежнего уровня производительности. Также сообщается о снижении плотности тепловыделения на 5,6%, что должно повысить энергоэффективность устройства.

Добиться таких результатов, как утверждает Huawei, удалось благодаря новой архитектуре LogicFolding, которая изменяет пространственное расположение логических схем внутри кристалла. Такой подход сокращает длину соединений примерно на 30%, уменьшает количество буферов тактового сигнала более чем на 50% и снижает рассогласование тактовых импульсов на 25%.

В компании считают, что этот метод может стать альтернативой традиционному пути развития полупроводников, основанному на постоянном уменьшении размеров транзисторов. Вместо этого предложенная концепция Tau Scaling делает ставку на сокращение времени передачи данных внутри процессора.

Huawei также представила долгосрочный план развития технологии. В ближайшие годы компания рассчитывает перейти к трёх- и многослойной компоновке логических схем, а к 2029 году увеличить максимальную частоту процессоров семейства Kirin до 4 ГГц. При этом разработчики признают, что для реализации этих планов необходимо решить задачи, связанные с охлаждением, технологией производства и выходом годных микросхем.