Xiaomi начала массовое производство 3-нанометрового чипа XRing O1

Компания Xiaomi приступила к массовому выпуску нового системного чипа XRing O1, созданного по 3-нанометровому техпроцессу. Об этом сообщил основатель и генеральный директор компании Лэй Цзюнь в своём микроблоге на Weibo. Чип будет использоваться в новых смартфоне 15S Pro и планшете Pad 7 Ultra, презентация которых состоится в Пекине в четверг.

XRing O1 стал четвёртым в мире массовым 3-нанометровым мобильным чипом после решений Apple, Qualcomm и MediaTek. Xiaomi не раскрыла, какая фабрика занимается производством чипа, поскольку китайские предприятия пока не могут выпускать 3-нм чипы из-за американских технологических ограничений.

Несмотря на это, разработка XRing O1 стала важным шагом для Xiaomi, которая ранее заявила о себе в сегментах электромобилей и смартфонов, а теперь делает ставку на передовые полупроводниковые технологии.

По данным компании, чип содержит около 19 миллиардов транзисторов — столько же, сколько у процессора Apple A17 Pro, выпущенного в 2023 году. Тесты GeekBench показывают, что XRing O1 демонстрирует производительность на уровне новейших чипов Apple A18 и Qualcomm Snapdragon 8 Elite.

Гендиректор Qualcomm Кристиано Амон, комментируя новость, подчеркнул, что его компания сохраняет прочное партнёрство с Xiaomi. Qualcomm много лет поставляет мобильные чипы для китайского производителя.

Лэй Цзюнь отметил, что на разработку XRing O1 уже потрачено 13,5 млрд юаней ($1,9 млрд). Кроме того, Xiaomi запустила 10-летнюю программу инвестиций в полупроводниковые технологии с бюджетом 50 млрд юаней.

Государственные СМИ Китая, включая CCTV и People’s Daily, высоко оценили успех Xiaomi, назвав новый чип «важным достижением для национальной полупроводниковой отрасли». Напомним, что в прошлом году экспорт полупроводников из Китая превысил 1 трлн юаней.

На фоне новостей акции Xiaomi на Гонконгской бирже выросли на 4,68%, достигнув 54,80 гонконгских долларов ($7) за бумагу.