Китай приблизится к независимости в производстве чипов но останется зависимым от литографии
Китай может значительно сократить дефицит передовых чипов в течение следующего десятилетия благодаря расширению собственного производства, однако зависимость от зарубежного оборудования для литографии останется главным препятствием на пути к полупроводниковой независимости. К такому выводу пришли аналитики Goldman Sachs.
По оценке банка, дефицит пластин, изготовленных по передовым технологическим процессам 7 нм и менее, может сократиться с 92% в 2025 году до 34% к 2035 году. К этому времени Китай сможет производить около 410 000 таких пластин в месяц при внутреннем спросе примерно в 619 000 пластин.
Ожидается, что в 2025–2035 годах производство передовых пластин в Китае будет расти в среднем на 46% в год, тогда как спрос будет увеличиваться примерно на 17% ежегодно. Значительная часть дополнительных мощностей, согласно прогнозу Goldman Sachs, появится благодаря расширению крупнейшего китайского контрактного производителя Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).
Аналитики предполагают, что в 2026–2031 годах SMIC будет ежегодно добавлять от 30 000 до 50 000 пластин передовых технологических процессов в месяц. Затем до 2035 года прирост составит около 20 000 пластин ежемесячно каждый год.
Одновременно должен увеличиваться выход годных чипов. По модели Goldman Sachs, его показатель у SMIC вырастет с 23% в 2026 году до 50% в 2030-м и 75% в 2035 году. Для сравнения, тайваньская TSMC начала массовое производство 7-нм чипов в 2018 году, а её выход годных изделий в зависимости от конструкции и размера кристалла может превышать 90%.
Китай ускорил развитие собственной полупроводниковой промышленности после ужесточения американских ограничений против Huawei в 2020 году, из-за которых компания лишилась доступа к производственным мощностям TSMC. Несмотря на последующие ограничения США на поставки передового оборудования для производства микросхем, SMIC уже смогла выпустить для Huawei 7-нм процессор в 2023 году.
По данным Goldman Sachs, доля Китая в мировом производстве полупроводников достигла примерно 70% по объёму выпуска в июне против 38% в январе 2010 года. Однако по стоимости произведённых чипов разрыв остаётся значительно больше.
Инвестиции в китайскую полупроводниковую отрасль также продолжают расти. Goldman Sachs ожидает, что капитальные затраты компаний в этом секторе будут увеличиваться двузначными темпами и достигнут 82 млрд долларов в 2030 году. Это на 79% выше предыдущей оценки банка, сделанной годом ранее.
Рост инвестиций аналитики связывают с увеличением спроса на технологии искусственного интеллекта, развитием национальной полупроводниковой экосистемы и переходом к более современным чипам, передовым технологиям упаковки и памяти.
Рынок оборудования для производства кремниевых пластин в Китае, по прогнозу Goldman Sachs, достигнет 53 млрд долларов в 2027 году. При этом доля отечественных производителей по стоимости оборудования может вырасти до 38% в 2028 году против 26% годом ранее.
Китайские компании уже расширяют производство оборудования для травления и осаждения материалов и осваивают такие направления, как ионная имплантация, контроль качества и метрология. Однако наиболее серьёзная проблема сохраняется в области литографии — ключевого этапа производства современных микросхем.
Китай по-прежнему зависит от нидерландской ASML почти по всем передовым установкам глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), причём поставки некоторых таких систем ограничены американскими экспортными правилами. Кроме того, Китай не имеет доступа к наиболее современным установкам экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) производства ASML.
Государственная Shanghai Micro Electronics Equipment Group, разрабатывающая собственные передовые литографические установки, пока существенно отстаёт от ведущих зарубежных производителей. Поэтому даже при быстром расширении внутренних производственных мощностей именно литография может оставаться главным ограничением для достижения Китаем полной технологической независимости.